방수 비품을 설계하고 제조 할 때 보호 성능 및 열 소산 요구 사항의 균형을 맞추는 방법은 무엇입니까?

의 디자인 방수 고정물 먼저 IP 등급으로 측정되는 보호 성능을 고려해야하며, 이는 먼지와 물을 보호하는 램프의 능력을 반영합니다. 보호 수준이 높은 램프는 먼지가 들어가는 것을 방지 할 수 있으며 어느 정도까지 물 침입에 저항 할 수 있으며, 이는 가혹한 환경에서 램프의 안정적인 작동을 보장하는 데 필수적입니다. 그러나 LED 램프는 작동 중에 많은 열이 발생합니다. 적시에 효과적인 방식으로 소실 될 수 없다면 램프의 성능은 저하되거나 심지어 손상됩니다.
열 소산 구조의 설계는 보호 성능 및 열 소산 요구 사항의 균형을 유지하는 열쇠입니다. 먼저, LED 칩에 의해 생성 된 열을 효과적으로 전도 할 수있는 알루미늄 합금과 같은 열전도율이 높은 재료를 선택해야한다. 둘째, 열 소산 구조의 설계는 공기의 대류를 고려해야하며, 합리적인 열 소산 지느러미, 열 소산 슬롯 및 기타 구조를 설정함으로써 열 소산 영역이 증가하고 열 소산 효율이 향상 될 수 있습니다. 또한, 열 파이프 및 열 확산기와 같은 새로운 열 소산 기술을 도입 할 수있어 열 소산 성능을 더욱 향상시키고 램프 내부의 온도 축적을 줄일 수 있습니다.
방수 비품의 밀봉 성능은 주로 밀봉 재료 및 밀봉 구조에 의해 보장됩니다. 밀봉 재료를 선택할 때는 기상 저항, 부식 저항 및 밀봉 성능을 고려해야합니다. 일반적인 밀봉 재료에는 실리콘, 폴리 우레탄, 에폭시 수지 등이 포함됩니다.이 재료는 우수한 밀봉 성능과 날씨 저항을 가지며 물과 수분이 램프 내부로 들어가는 것을 효과적으로 방지 할 수 있습니다. 동시에, 밀봉 구조의 설계는 O- 링 및 밀봉 링과 같은 구조를 사용하여 램프의 조인트 및 인터페이스의 밀봉 성능을 보장하는 것과 같이 합리적이어야합니다.
방수 비품의 보호 및 열 소산 성능을 더욱 향상시키기 위해 통합 열 소산 밀봉 설계를 채택 할 수 있습니다. 이 설계는 열 소산 구조와 밀봉 구조를 결합하여 전체를 형성하여 열을 효과적으로 소산하고 수분이 들어가는 것을 방지 할 수 있습니다. 예를 들어, 밀봉 핀에 밀봉 홈을 설정할 수 있으며, 열 소산 및 밀봉의 통합 설계를 달성하기 위해 밀봉 링을 포함시킬 수 있습니다.
보호 성능 및 열 소산 요구 사항의 균형을 맞추는 과정에서 때때로이 둘 사이의 상충 관계가 필요합니다. 예를 들어, 극한 환경에서 사용되는 방수 고정물은 더 높은 수준의 보호가 필요할 수 있으며, 이는 특정 열 소산 성능을 희생 할 수 있습니다. 이 시점에서, 열 소산 구조를 최적화하고 열 소산 효율을 향상시킴으로써 열 소산 성능의 부족을 보상 할 수있다. 반대로, 열 소산 성능에 대한 높은 요구 사항이 필요한 상황에서는 램프의 안정적인 작동을 보장하기 위해 방수 밀봉 요구 사항을 적절하게 완화해야 할 수도 있습니다.
방수 비품의 보호 및 열산 성능이 설계 요구 사항을 충족시키기 위해서는 엄격한 테스트 및 검증이 필요합니다. 여기에는 열 소산 성능 테스트, 방수 성능 테스트 및 장기 안정성 테스트가 포함됩니다. 테스트를 통해 설계의 결함을 발견하고 해당 최적화를 수행 할 수 있습니다. 예를 들어, 열상 이미저는 램프 내의 온도 분포를 관찰하기 위해 램프의 열 소산 성능을 테스트하는 데 사용될 수 있습니다. 램프의 방수 성능은 침수 테스트 및 기타 방법으로 방수 밀봉 성능을 확인하여 테스트 할 수 있습니다. 램프의 안정성과 수명은 장기 작동 테스트를 통해 평가할 수 있습니다 .