~ 안에 Led Batten Light , LED 칩은 길이를 따라 고르게 분포되어 각 영역이 동일한 양의 광원을 얻을 수 있도록하여 국부적으로 과도한 브라이트 또는 과도한 어두움을 피하고 광 분포를보다 균일하게 만들어야합니다. LED Batten Light의 특성에 따르면, 밝기가 높은 LED 칩, 높은 색상 렌더링 인덱스 및 저조도 붕괴가 선택되어 광물 품질과 장기 안정성을 보장합니다.
렌즈 또는 반사 컵과 같은 광학 요소를 사용함으로써 LED Batten Light의 LED에 의해 방출되는 빛이 안내되고 집중됩니다. 렌즈는 빛의 전파 방향을 변경하여 빛을보다 집중하고 균일하게 만듭니다. 반사 컵은 빛의 이용률을 향상시키기 위해 특정 방향으로 빛을 반사 할 수 있습니다. LED Batten Light의 특정 요구에 따르면, 렌즈 또는 반사 컵의 모양, 크기 및 위치를 조정함으로써 특정 스팟 패턴을 형성하여 빛 균일 성 및 밝기 분포를 최적화 할 수 있습니다.
일정한 전류 전원 공급 장치를 사용하여 전원 전원 공급 장치를 사용하면 LED Batten Light가 각 LED 칩을 안정적인 전류 입력을 얻을 수 있습니다. 이는 전류 변동으로 인한 고르지 않은 밝기와 빛 부패를 피할 수 있으므로 LED Batten Light의 장기 성능 안정성을 유지합니다. LED Batten Light의 특성에 따르면, 시스템의 안정성과 신뢰성을 향상시키기 위해 보호 회로 및 필터 회로를 포함한 합리적인 주행 회로가 설계되었습니다.
PWM 디밍 및 아날로그 디밍과 같은 지능형 디밍 시스템이 LED Batten Light를 위해 도입됩니다. 이렇게하면 주변 광 및 실제 요구에 따라 LED Batten Light의 밝기를 자동으로 조정하고보다 유연한 조명 제어를 달성하며 에너지를 절약하고 소비를 줄일 수 있습니다. LED Batten Light의 특정 요구에 따르면, 정확한 디밍 알고리즘은 빛 균일 성을 다른 밝기 수준에서 유지할 수 있도록 보장 할 수 있습니다. 이를 위해서는 LED Batten Light의 최상의 조명 효과를 보장하기 위해 디밍 시스템의 매개 변수의 정확한 계산 및 디버깅이 필요합니다.
LED Batten Light에 의해 생성 될 수있는 고온 문제를 고려할 때, 높은 열전도도 재료는 방열판 및 방열판과 같은 열 소산 성분을 만드는 데 사용됩니다. 이러한 구성 요소는 과열로 인한 밝기 감소 및 광 부패를 피하기 위해 LED 칩에 의해 생성 된 열을 효과적으로 전도 할 수 있습니다. 통풍구, 방열판 등과 같은 합리적인 열 소산 채널은 열 소산 속도를 높이도록 설계되었습니다. 동시에, LED Batten Light의 장기 안정적인 작동을 보장하기 위해 열 소산 채널을 방해받지 않도록하는 것도 매우 중요합니다.
온도 센서는 LED Batten Light에 통합되어 작동 온도를 실시간으로 모니터링합니다. 온도가 사전 설정 임계 값을 초과하면 과열로 인해 LED가 손상되는 것을 방지하기 위해 구동 전류 또는 밝기를 자동으로 조정할 수 있습니다. 온도 센서의 피드백에 따르면, 적절한 온도 제어 전략이 공식화됩니다. 예를 들어, 온도가 너무 높으면 LED 스트립 조명의 밝기가 줄어들거나 일부 LED 칩이 꺼져 온도를 줄일 수 있습니다. 온도가 줄어들면 원래 밝기를 복원하거나 더 많은 LED 칩을 켜서 조명 효과를 향상시킬 수 있습니다.
PC (폴리 카보네이트), PMMA (폴리 메틸 메타 크릴 레이트) 등과 같은 높은 광 투과율을 갖는 전등 쉐이드 재료를 선택하십시오.이 재료는 우수한 광 투과율뿐만 아니라 우수한 날씨 저항성과 충격 저항력을 가지며 LED 배트 광선에 대한 전등 샤드 제조에 매우 적합합니다. LED 스트립 라이트의 전폭 표면을 연마하거나 코팅하여 투과 중 빛의 손실을 줄이고 광 투과율 효율을 향상시킵니다. 이것은 LED 스트립 조명의 조명 효과를 더욱 향상시킬 수 있습니다 .
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